先进半导体芯片及系统级封装贴片机
FUZIONSC

灵活应对高混合环境

l 可以固定设置生产多种产品，同一产品系列或各式产品，减少或免除重新设置生产线的需要，从而增加产出或减少生产班次，换线更流畅。可以离线/在线自动设置验证集快速进行台车换料。提高精益生产环境，容许最小的生产批量，减少WIP及增加生产转数

可持续高批量生产

l 通过可持续接合料带的送料器，“一料多站”或“替补供料”模式设置送料站，送料器缺料警报及送料器快速热插拔，进行持续生产。采用容易上载的ion™送料器，减少补充元件的次数，当低于30秒的脉冲速度可采用PCB板快速更换及预拾元件，免除重新设置及减少时间，提升生产线使用率达50%。无须更换贴装头及机器重新配置以生产新产品，同一时间内可超额组装20%的PCB板量，或可以省掉一个生产班次来完成基准生产

拥有随时生产任何产品的灵活性

l 能应对尺寸范围最广的元件，封装类型及PCB板尺寸，能运用5千克的贴装压力来贴装异性元件，可自动更换合适的夹取型吸嘴，及先进特征识别元件功能，能以高度精准技术支持先进贴装工艺

适合所有生产环境的解决方案

l 拥有完备的生产模具系列，及可升级的配置，能应对由高混合到大批量的生产环境。拥有完整的组装解决方案，由高速贴片到极端异形元件均可应对，不同贴装头间，拥有最大的重叠贴装范围，能平均分配各设备/生产线的工作量，在面对极复杂的生产环境下，也可以预测产出，在整个产品生命周期中，能灵活应对市场重新挑战

异型插件机/自动化平台
Uflex

无需硬件系统的自动化组装单元

l 最紧凑的机身设计-只有1.0米深×1.7米宽，易于重新设置来应对各种产品点胶，拧螺丝，贴标签，测试等等。能应对的基底板尺寸可达630毫米×500毫米，支持最多达4个高速真空吸嘴或3个高速气动夹爪，可支持元件高达60毫米，直径达50毫米，重量达0.45kg，能插装立式及卧式元件，插装前所有引脚及特征100%影像检测，最高产量及最佳的质量。