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Universal / 环球仪器

先进半导体芯片及系统级封装贴片机
FUZIONSC

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灵活应对高混合环境

可以固定设置生产多种产品,同一产品系列或各式产品,减少或免除重新设置生产线的需要,从而增加产出或减少生产班次,换线更流畅。可以离线/在线自动设置验证集快速进行台车换料。提高精益生产环境,容许最小的生产批量,减少WIP及增加生产转数

可持续高批量生产

通过可持续接合料带的送料器,“一料多站”或“替补供料”模式设置送料站,送料器缺料警报及送料器快速热插拔,进行持续生产。采用容易上载的ion™送料器,减少补充元件的次数,当低于30秒的脉冲速度可采用PCB板快速更换及预拾元件,免除重新设置及减少时间,提升生产线使用率达50%。无须更换贴装头及机器重新配置以生产新产品,同一时间内可超额组装20%的PCB板量,或可以省掉一个生产班次来完成基准生产

拥有随时生产任何产品的灵活性

能应对尺寸范围最广的元件,封装类型及PCB板尺寸,能运用5千克的贴装压力来贴装异性元件,可自动更换合适的夹取型吸嘴,及先进特征识别元件功能,能以高度精准技术支持先进贴装工艺

适合所有生产环境的解决方案

拥有完备的生产模具系列,及可升级的配置,能应对由高混合到大批量的生产环境。拥有完整的组装解决方案,由高速贴片到极端异形元件均可应对,不同贴装头间,拥有最大的重叠贴装范围,能平均分配各设备/生产线的工作量,在面对极复杂的生产环境下,也可以预测产出,在整个产品生命周期中,能灵活应对市场重新挑战


异型插件机/自动化平台
Uflex


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无需硬件系统的自动化组装单元

最紧凑的机身设计-只有1.0米深×1.7米宽,易于重新设置来应对各种产品点胶,拧螺丝,贴标签,测试等等。能应对的基底板尺寸可达630毫米×500毫米,支持最多达4个高速真空吸嘴或3个高速气动夹爪,可支持元件高达60毫米,直径达50毫米,重量达0.45kg,能插装立式及卧式元件,插装前所有引脚及特征100%影像检测,最高产量及最佳的质量。










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