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Kurtz Ersa​ / 埃莎

选择性波峰焊
Versaflow
Smartflow
Eco Select

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高可靠性焊接,无需额外人工补焊

超声波喷雾系统,节省助焊剂,让 PCB板更洁净,无锡珠和助焊剂残留

无需载具/夹具,搭载自动加锡装置,开机及维护时间短,节省使用传统波峰焊所需要的其他人员成本

柔性生产,同一块线路板上可以有不同大小的焊点 

智能化的CAD编程软件与操作软件,降低操作人员门槛

 



真空回流炉/真空炉/真空回流焊炉
EXOS 10/26

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9个对流预热区(含顶部和底部)

2个对流回流区(含顶部和底部)

1个真空模组è空洞减少最高可达99%

4个冷却区(含顶部和底部)

单轨传输 双轨传输 实现高产能

单轨传输PCB尺寸: 400 x 630 mm (LxW)

双轨传输PCB尺寸: 400 x 280 mm (LxW)








回流炉/回流焊炉
Hotflow 3/20
Hotflow 3/26



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耗电量比市场同类设备低25%,氮气用量比市场同类设备低20%

支持多轨异步生产(1-4条轨道)与自动中央支撑系统 

独有的设计保证了传送系统的稳定性和线性平行,使其没有寿命限制 

具有全球最大的焊接技术数据库,专利的气泡消除技术使焊接更可靠

高密度多点喷嘴,提升热传递效率,减少了横向干扰,温区分割也更加清晰,温度精度误差控制在1℃以内

炉温曲线的实时在线生成与焊接数据的追溯

 







波峰焊/波峰焊炉/氮气波峰焊/隧道式氮气波峰焊
Powerflow N2
Powerflow Air



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高密度多点喷嘴,提升热传递效率

横向温差小

垂直聚向的对流气体减少了横向干扰,温区分割也更加清晰

提升热效率且节省能耗

特殊材料的轨道和链条保证了稳定性和线性平行,没有寿命限制

所有轨道及链条经过氮化处理及100%的X-ray检测






BGA返修台/返修工作站/返修焊台
HR600


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BGA焊点检测系统
Ersascope

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