选择性波峰焊
Versaflow
Smartflow
Eco Select
l 高可靠性焊接，无需额外人工补焊
l 超声波喷雾系统，节省助焊剂，让 PCB板更洁净,无锡珠和助焊剂残留
l 无需载具/夹具,搭载自动加锡装置，开机及维护时间短，节省使用传统波峰焊所需要的其他人员成本
l 柔性生产,同一块线路板上可以有不同大小的焊点
l 智能化的CAD编程软件与操作软件，降低操作人员门槛
真空回流炉/真空炉/真空回流焊炉
EXOS 10/26
l 9个对流预热区（含顶部和底部）
l 2个对流回流区（含顶部和底部）
l 1个真空模组è空洞减少最高可达99%
l 4个冷却区（含顶部和底部）
l 单轨传输 或 双轨传输 实现高产能
l 单轨传输PCB尺寸: 400 x 630 mm (LxW)
l 双轨传输PCB尺寸: 400 x 280 mm (LxW)
回流炉/回流焊炉
Hotflow 3/20
Hotflow 3/26
l 耗电量比市场同类设备低25%,氮气用量比市场同类设备低20%
l 支持多轨异步生产(1-4条轨道)与自动中央支撑系统
l 独有的设计保证了传送系统的稳定性和线性平行,使其没有寿命限制
l 具有全球最大的焊接技术数据库,专利的气泡消除技术使焊接更可靠
l 高密度多点喷嘴，提升热传递效率，减少了横向干扰,温区分割也更加清晰，温度精度误差控制在1℃以内
l 炉温曲线的实时在线生成与焊接数据的追溯
波峰焊/波峰焊炉/氮气波峰焊/隧道式氮气波峰焊
Powerflow N2
Powerflow Air
l 高密度多点喷嘴，提升热传递效率
l 横向温差小
l 垂直聚向的对流气体减少了横向干扰，温区分割也更加清晰
l 提升热效率且节省能耗
l 特殊材料的轨道和链条保证了稳定性和线性平行，没有寿命限制
l 所有轨道及链条经过氮化处理及100%的X-ray检测
BGA返修台/返修工作站/返修焊台
HR600
BGA焊点检测系统
Ersascope
