Ersa --- 产品应用
从最简单的手工焊接，到热容量巨大的通讯产品焊接
从半导体的无尘焊接，到表面贴装的复杂焊接，都有最佳解决方案
通过不同的温区设置获得最佳的回流焊工艺
配置:
l 总工艺长度5190mm
l 总温区14个，独立设置
l 5个变频器，分组独立控制
l 半导体独特的温区设计
l 温度设置方便，曲线平滑
曲线的稳定性 – 加热能力
灵活的温度曲线设置
l 变频风扇控制风速，5个变频器，
l 坚固的设计、便捷的保养
l 热均匀分布的环形加热器
曲线的稳定性 – 冷却能力
稳定的冷却区温度：
l 可控的水冷冷却系统
l 冷却1区配备加热装置，以调整冷却斜率
l 0.2~3 ℃/S 的冷却斜率
l 低噪音
曲线的稳定性 – 炉膛设计
炉膛设计：
l 一体化炉膛，密封性更好
l 加热区 / 冷却区采用模块化设计
l 相邻温区不窜温
氧含量的稳定性 – 进出口防护
高效的氮气工艺
l ESD 轻质氮气风帘（105 ~109 Ω）
l 底部氮气防逸装置
l 三重风帘保护
氧含量的稳定性– 残氧浓度能力测试
满足高质量的焊接：
l 氮气消耗最小化
l 经过测试认证的焊接及气体密封性的工艺隧道
l 出厂前需要经过充氮测试，实际测试残氧量小于20ppm，才可以满足出厂要求
