先进半导体芯片及系统级封装贴片机
FUZIONSC
l 器件：008004~150*150 mm
l 基板：813*610mm
l 贴装精度：＜10um
l 贴装重复精度：＜3um
l 超低贴装压力：30g
Multi-Die Flip Chip & SiP 多芯片、倒装芯片及系统级封装
l 针对市场： 计算机 CPU/GPU，汽车电子
l 超高精度和复杂应用，多个芯片或者混合多芯片和高速被动元件的应用
Fan-Out/ Embedded 扇出型封装/嵌入式封装
l 针对市场：移动通讯处理器，5G，电源管理 (PMIC)
l 在大尺寸的基板上以特定需要的精度达到高产能
MEMS & FHE 微机电系统和柔性混合电子系统
l 针对市场：汽车电子，医疗电子微机电系统，医疗电子传感器等
l 各种各样的基板、载具传送方式，以及元件送料方式，需要精确地管理良率
TAP 上部校准工艺
l 针对市场：移动通讯，穿戴式系统模块，太阳能，汽车头灯和雷达
l 对于高产量，需要元件上部的图形来校准，达到高良率的应用
