锡膏喷印机/喷锡机
改善各种PCB质量与利用率
锡膏喷印机取代丝网印刷之后，能够让您快速响应客户需求并且满足客户对每个焊点的超高精准度的要求。这项附加的技术能够减少您在批量生产运行中的即时修正，也可减少小批量生产工序以及应用方面的困难。此外，还能减少与点胶相关的额外设备 - MY700同时还拥有高速的点胶应用能力，所有工作都可在一台紧凑型机器上完成。
高精度、高吞吐量的双喷头
MY700具有上述性能的关键在于两个最先进的非接触式喷头。这两个喷头在先进软件与高分辨率光学编码器控制下凭借3G加速度在电路板上以100万点/小时以上的速度运动，适用于极小和极大元器件上各种尺寸范围的锡膏点。同时，这两个喷头还能用于多种工艺应用，如SMA与通孔回流焊接，也能够同时进行高精度锡膏喷印与高速喷射点胶。不管选择哪种配置，您都能够在最高要求的生产现场实现多种可能。
双轨设计，消除生产瓶颈
凭借新型的双导轨传送与可调整的缓冲区设计，使得电路板时刻准备就绪并处于喷印位置，因此可将电路板传输时间缩小到最小值。更快速的基准点飞行识别与激光高度测量能够使循环时间大幅度缩短。
更小占地面积的工效学设计
新型MY700平台在提供更先进性能的同时还显著减少了占地面积。平台设计宽度减少30%，可缩短生产线长度，双盖设计使您能够快速进行检修。改善后的可调显示器使平台更加便于操作。
高质量与高产量
l 自动的电路板变形补偿，优异的体积重复性
无可比拟的灵活性
l 100%软件驱动，可快速在运行中实现转换与电路板调整
补充/替换模板
l 通过3G加速度，基准点飞行识别，激光高度测量与喷射缩短循环时间
推动精益生产
l 无需处理，清理或者储存钢网，从而降低成本与人体工作量
无需操作人员
l 喷射阀与针筒配备ID与条形码，确保针对每项工作进行正确设置
高精度灵活性
l 双轨设计以及可灵活选择的双喷头设计（锡膏或者胶水喷头）即使在最复杂的电路板上也能实现高精准度
贴片机
高混装设备，适用更多的电路板生产
l 每个单元可获得40，000CPH贴片能力，224个料站位置，9种吸嘴，支持基板尺寸70*50mm到914*609mm，搭载三个可编程光源（4k分辨率），确保脚间距0.15mm元器件轻松贴装，全方位元件处理能力，满足CSP,FC或者BGA，从最小的芯片到150mm长的接头或者堆叠的，倾斜的以及完全新型的元器件
全自动小批量生产
l MY300的生产计划软件可以对成百上千个工单进行分析并将其组成系列包，按一定大小完美排序，以确保不中断生产。在前摄性补料通知协助下，能够填补从大批量生产过渡到小批量生产之间的效率缺口。凭借自动的电路板处理功能，作业选择以及输送机宽度，可以在无需操作人员的情况下进行集中编程
适应未来的全方位解决方案
l 拥有行业中最快的上线与转线速度，可处理短卷料带与非标准的托架，几乎能与任何ERP,MES系统进行对接，电阻器，电容器，二级管与晶体管的电性能检验,全方位物料追踪与防错，做到完全可追溯。及时电路板修正，适用于通孔回流焊接工艺，POP，QFN，凹坑等
物料塔/智能仓储/线边仓
物料储位管理
l 物料储位设置，物料库存进出作业，特殊材料(MSD)寿命管理，物料库存管理
物料最小包装唯一码
l 物料属性(MSD/保税/一般)，最小包装唯一码打印 ，物料分拆合并作业
工单发料管控
l 工单/BOM/生产程序接口，捡料清单(Picklist) ，先进先出 ，工单发料绑定与追溯
物料拉动
l 拉动属性设置 ，线边仓与产线接口 ，手动拉料需求
生产验证
l 设备通讯与抛料数据，物料实时消耗计算，强制接料验证/MSD寿命过期停产
工单备料管控
l 台车管理，程序接口与备料作业，脱机对料防错，备料台车绑定与追溯
工单退仓管控
l 结工单与自动退仓作业 ，工单物料消耗报告，余料转线生产
复杂环境下的智能软件
l 零缺陷生产
l 智能物流
l 全方位追溯
l 可视化制造
l ERP系统集成
