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表面贴装

Ersa --- 产品应用


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从最简单的手工焊接,到热容量巨大的通讯产品焊接

从半导体的无尘焊接,到表面贴装的复杂焊接,都有最佳解决方案

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通过不同的温区设置获得最佳的回流焊工艺

配置:

总工艺长度5190mm

总温区14个,独立设置

5个变频器,分组独立控制

半导体独特的温区设计

温度设置方便,曲线平滑

曲线的稳定性 – 加热能力

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灵活的温度曲线设置

变频风扇控制风速,5个变频器,

坚固的设计、便捷的保养

热均匀分布的环形加热器

曲线的稳定性 – 冷却能力

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定的冷却区温度

可控的水冷冷却系统

冷却1区配备加热装置,以调整冷却斜率

0.2~3 ℃/S 的冷却斜率

低噪音

曲线的稳定性 – 炉膛设计

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炉膛设计

一体化炉膛,密封性更好

加热区 / 冷却区采用模块化设计

相邻温区不窜温

氧含量的稳定性 – 进出口防护

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高效的氮气工艺

ESD 轻质氮气风帘(105 ~109 Ω)

底部氮气防逸装置

三重风帘保护

氧含量的稳定性– 残氧浓度能力测试

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满足高质量的焊接

氮气消耗最小化

经过测试认证的焊接及气体密封性的工艺隧道

出厂前需要经过充氮测试,实际测试残氧量小于20ppm,才可以满足出厂要求


3D X-ray
3D X-ray 离线3D X-ray/离线3D X-ray带CT/MXIX8011-II PCBX8068
在线X-ray
在线X-ray 在线3D X-ray/在线3D AOXI/AXIX7056IIX7056RS
锡膏喷印机/喷锡机
锡膏喷印机/喷锡机 锡膏喷印机/喷锡机MY700MY600
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