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Universal / 环球仪器

先进半导体芯片及系统级封装贴片机
FUZIONSC

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器件:008004~150*150 mm

基板:813*610mm

贴装精度:<10um

贴装重复精度:<3um

超低贴装压力:30g

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Multi-Die Flip Chip & SiP
多芯片、倒装芯片及系统级封装

针对市场: 计算机 CPU/GPU,汽车电子

超高精度和复杂应用,多个芯片或者混合多芯片和高速被动元件的应用

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Fan-Out/ Embedded 扇出型封装/嵌入式封装

针对市场:移动通讯处理器,5G,电源管理 (PMIC)   

 在大尺寸的基板上以特定需要的精度达到高产能


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MEMS & FHE 微机电系统和柔性混合电子系统

针对市场:汽车电子,医疗电子微机电系统,医疗电子传感器等

各种各样的基板、载具传送方式,以及元件送料方式,需要精确地管理良



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TAP 上部校准工艺

针对市场:移动通讯,穿戴式系统模块,太阳能,汽车头灯和雷达

对于高产量,需要元件上部的图形来校准,达到高良率的应用




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